产品中心
LOGO
PRODUCTS CENTER
产品中心

玻璃基板

关键词：

产品 新闻
生产型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控溅射镀膜机

生产型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控溅射镀膜机

生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机（Sputter-2000W系列）该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。

关键词：

隧道式磁控溅射

深径比10：1

玻璃基板

高密度通孔镀膜

盲孔镀膜

生产型磁控溅射

真空镀膜设备厂家

< 1 > 前往 页
鹏城半导体磁控溅射技术实现新突破，助力高端真空镀膜设备国产化

鹏城半导体磁控溅射技术实现新突破，助力高端真空镀膜设备国产化

深圳，——在半导体先进封装与微纳制造领域持续深耕的鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称"鹏城半导体"）近日宣布，其自主研发的高真空磁控溅射镀膜设备在TGV（玻璃通孔）镀膜工艺上取得重大技术突破，成功实现深径比大于10:1的高密度通孔镀膜，为国产真空镀膜设备在三维集成领域的发展注入新动力。

关键词：

PVD（物理气相沉积）

磁控溅射技术

玻璃基板

镀膜设备

TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。

关键词：

TGV

磁控溅射

玻璃通孔

高深宽比通孔

微米级加工

种子层沉积

玻璃基板

TGV玻璃通孔技术在磁控溅射中的应用

TGV玻璃通孔技术在磁控溅射中的应用

TGV玻璃通孔技术作为一种先进的微纳加工手段，在磁控溅射领域展现出了巨大的应用潜力。该技术通过在玻璃基板上精确制作通孔，不仅实现了三维电路的垂直互连，还极大地提升了电子器件的集成度与性能。

关键词：

TGV

磁控溅射

玻璃基板

种子层沉积

通孔金属化

生产型 TGV/TSV/TMV

生产型 TGV/TSV/TMV

生产型 TGV/TSV 高真空磁控溅射镀膜机该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。

关键词：

玻璃基板

陶瓷基板

TGV

TSV

PVD镀膜设备

深径比>10:1

< 1 > 前往 页