玻璃基板-鹏城半导体技术（深圳）有限公司

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生产型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控溅射镀膜机

生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机（Sputter-2000W系列）该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的金属种子层镀膜，深径比>10:1。

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鹏城半导体展会风采|第八届精密陶瓷产业链展览会

2026年8月26-28日，为期三天的第八届精密陶瓷产业链展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）7号馆圆满落幕。鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称“鹏城半导体”）携金刚石散热晶圆片与核心镀膜设备（PVD镀膜设备、CVD镀膜设备）亮相H20展位。

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鹏城半导体磁控溅射技术实现新突破，助力高端真空镀膜设备国产化

深圳，——在半导体先进封装与微纳制造领域持续深耕的鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称"鹏城半导体"）近日宣布，其自主研发的高真空磁控溅射镀膜设备在TGV（玻璃通孔）镀膜工艺上取得重大技术突破，成功实现深径比大于10:1的高密度通孔镀膜，为国产真空镀膜设备在三维集成领域的发展注入新动力。

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TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。

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TGV玻璃通孔技术作为一种先进的微纳加工手段，在磁控溅射领域展现出了巨大的应用潜力。该技术通过在玻璃基板上精确制作通孔，不仅实现了三维电路的垂直互连，还极大地提升了电子器件的集成度与性能。

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