鹏城半导体将亮相“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”
发布时间：
2026-04-24
“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”将于4月27日-4月28日在东莞松山湖帝豪花园酒店举行。本次峰会汇聚高校、科研院所与产业链各企业，围绕玻璃通孔先进制造工艺、玻璃基板装备、CPO集成设计等方面展开深度研讨，是国内TGV与CPO领域极具影响力的专业盛会。
作为专注半导体和泛半导体工艺和装备的高新技术企业，鹏城半导体技术（深圳）有限公司（简称“鹏城半导体”）将亮相本次峰会，与行业专家、合作伙伴共话技术趋势、展示国产化核心装备。
核心装备展示
生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机（Sputter-2000W系列），该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的金属种子层镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。
设备优点：膜层均匀性及重复性高，膜层附着力强，设备依据工艺配方进行可编程自动化控制。
生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机
当前，摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统的封装和互连技术面临着诸多挑战。而玻璃基板凭借低介电损耗、高光学透明性等优势，成为突破传统封装瓶颈、支撑CPO（光电共封装）技术落地的核心载体；TGV（玻璃通孔）工艺作为玻璃基板实现高密度垂直互连的关键，更是决定芯片集成度与性能。本次峰会，鹏城半导体期待与您携手，共探玻璃基板与光电融合技术的无限可能！东莞相约，诚邀莅临交流，共话产业新机遇！
会议时间：2026年4月27日-4月28日
会议地点：东莞松山湖帝豪花园酒店（东莞市大朗镇美景中路769号）
会议议程：
关于我们
鹏城半导体技术（深圳）有限公司，由哈尔滨工业大学（深圳）与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。公司立足于技术前沿、市场前沿和产业前沿的交叉点，寻求创新引领与可持续发展，解决产业的痛点和国产化难题，争取产业链的自主可控。
鹏城微纳技术（沈阳）有限公司是鹏城半导体技术（深圳）有限公司全资子公司，是半导体和泛半导体工艺和装备的设计中心和生产制造基地。
公司核心业务是微纳技术与高端精密制造，具体应用领域包括半导体和泛半导体材料、工艺、装备的研发设计、生产制造、工艺技术服务及装备的升级改造，可为用户提供工艺研发和打样，可为生产企业提供生产型设备，可为科学研究提供科研设备。
公司人才团队知识结构完整，有工程师哈工大教授和博士，为核心的高水平材料研究和工艺研究团队，还有来自工业界的高级装备设计师团队，他们具有30多年的半导体材料研究、外延技术研究和半导体薄膜制备成套装备设计、生产制造的经验。
公司依托于哈尔滨工业大学（深圳），具备先进的半导体研发设备平台和检测设备平台，可以在高起点开展科研工作。公司总部位于深圳市，具备半导体和泛半导体装备的研发、生产、调试以及器件的中试、生产、销售的能力。
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