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陶瓷基板

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生产型 TGV/TSV/TMV

生产型 TGV/TSV/TMV

生产型 TGV/TSV 高真空磁控溅射镀膜机该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。

关键词：

玻璃基板

陶瓷基板

TGV

TSV

PVD镀膜设备

深径比>10:1

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