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鹏城半导体将亮相“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”

鹏城半导体将亮相“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”

“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”将于4月27日-4月28日在东莞松山湖帝豪花园酒店举行。

关键词：

第二届玻璃基板与光电融合技术峰会

鹏城半导体

生产型高真空磁控溅射

玻璃通孔（TGV）技术

TGV

CPO（光电共封装）

载誉前行，科创未来！鹏城半导体荣获2026中国半导体封测设备最佳品牌企业奖

载誉前行，科创未来！鹏城半导体荣获2026中国半导体封测设备最佳品牌企业奖

2026年3月22日至23日，2026中国半导体先进封测大会（中国国际半导体封测大会）在上海浦东绿地假日酒店圆满举办。这场聚焦半导体封测产业发展的行业盛会，汇聚了全产业链众多精英企业与资深专家学者，共探先进封测技术创新与产业升级之路。

关键词：

先进封装

封测大会

PVD镀膜设备

MBE

PECVD

TGV

深径比10:1

TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。

关键词：

TGV

磁控溅射

玻璃通孔

高深宽比通孔

微米级加工

种子层沉积

玻璃基板

TGV玻璃通孔技术在磁控溅射中的应用

TGV玻璃通孔技术在磁控溅射中的应用

TGV玻璃通孔技术作为一种先进的微纳加工手段，在磁控溅射领域展现出了巨大的应用潜力。该技术通过在玻璃基板上精确制作通孔，不仅实现了三维电路的垂直互连，还极大地提升了电子器件的集成度与性能。

关键词：

TGV

磁控溅射

玻璃基板

种子层沉积

通孔金属化

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