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大连相约，与鹏城半导体共赴2026年微纳器件与系统应用技术大会

大连相约，与鹏城半导体共赴2026年微纳器件与系统应用技术大会

初夏五月，盛会将至。2026年5月22日—24日，2026年微纳器件与系统应用技术大会暨第十九届中国微纳电子技术交流与学术研讨会将在滨海城市大连隆重召开。鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称“鹏城半导体”）将出席本次大会。

关键词：

微纳器件与系统应用技术大会

第十九届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

高能脉冲磁控溅射

GaN单晶薄膜

稀磁半导体

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TSV

TMV

高真空磁控溅射镀膜

离子辅助镀膜

反应溅射镀膜

HFCVD

CVD化学气相沉积设备

PVD（物理气相沉积）

电子束蒸发镀膜

PECVD等离子体增强化学气相沉积

鹏城半导体将亮相“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”

鹏城半导体将亮相“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”

“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”将于4月27日-4月28日在东莞松山湖帝豪花园酒店举行。

关键词：

第二届玻璃基板与光电融合技术峰会

鹏城半导体

生产型高真空磁控溅射

玻璃通孔（TGV）技术

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CPO（光电共封装）

载誉前行，科创未来！鹏城半导体荣获2026中国半导体封测设备最佳品牌企业奖

载誉前行，科创未来！鹏城半导体荣获2026中国半导体封测设备最佳品牌企业奖

2026年3月22日至23日，2026中国半导体先进封测大会（中国国际半导体封测大会）在上海浦东绿地假日酒店圆满举办。这场聚焦半导体封测产业发展的行业盛会，汇聚了全产业链众多精英企业与资深专家学者，共探先进封测技术创新与产业升级之路。

关键词：

先进封装

封测大会

PVD镀膜设备

MBE

PECVD

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深径比10:1

TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。

关键词：

TGV

磁控溅射

玻璃通孔

高深宽比通孔

微米级加工

种子层沉积

玻璃基板

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