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TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。

关键词：

TGV

磁控溅射

玻璃通孔

高深宽比通孔

微米级加工

种子层沉积

玻璃基板

TGV玻璃通孔技术在磁控溅射中的应用

TGV玻璃通孔技术在磁控溅射中的应用

TGV玻璃通孔技术作为一种先进的微纳加工手段，在磁控溅射领域展现出了巨大的应用潜力。该技术通过在玻璃基板上精确制作通孔，不仅实现了三维电路的垂直互连，还极大地提升了电子器件的集成度与性能。

关键词：

TGV

磁控溅射

玻璃基板

种子层沉积

通孔金属化

鹏城半导体玻璃基板TGV技术助力先进封装

鹏城半导体玻璃基板TGV技术助力先进封装

在先进封装领域中，无论是2.5D封装中的interposer 还是3D封装中都要用到TSV，但是最近很多人都听说玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)这个词。玻璃通孔（TGV）潜能巨大，未来可能将是先进封装技术中的常客。本文将简要描述玻璃通孔(TGV)在先进封装的应用及发展趋势以及工艺简介。

关键词：

玻璃基板TGV

TGV

生产型 TGV/TSV/TMV

生产型 TGV/TSV/TMV

生产型 TGV/TSV 高真空磁控溅射镀膜机该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。

关键词：

玻璃基板

陶瓷基板

TGV

TSV

PVD镀膜设备

深径比>10:1

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