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鹏城半导体磁控溅射技术实现新突破，助力高端真空镀膜设备国产化

发布时间：

2026-01-16

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深圳，——在半导体先进封装与微纳制造领域持续深耕的鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称"鹏城半导体"）近日宣布，其自主研发的高真空磁控溅射镀膜设备在TGV（玻璃通孔）镀膜工艺上取得重大技术突破，成功实现深径比大于10:1的高密度通孔镀膜，为国产真空镀膜设备在三维集成领域的发展注入新动力。

深圳，——在半导体先进封装与微纳制造领域持续深耕的鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称"鹏城半导体"）近日宣布，其自主研发的高真空磁控溅射镀膜设备在TGV（玻璃通孔）镀膜工艺上取得重大技术突破，成功实现深径比大于10:1的高密度通孔镀膜，为国产真空镀膜设备在三维集成领域的发展注入新动力。

核心技术领跑行业

作为国内领先的半导体工艺装备供应商，鹏城半导体依托哈尔滨工业大学（深圳）的科研实力与资深工程师团队的产业经验，在磁控溅射技术领域建立了完整的产品矩阵。其明星产品——生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机（Sputter-2000W系列），专门用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔与盲孔镀膜，可精准制备Cu/Ti微结构、Au/TiW传输导线等双体系膜层，显著提升微系统集成密度。

该技术属于PVD（物理气相沉积）工艺的高端应用，通过真空环境下高能粒子轰击靶材，在基板表面形成致密、高纯度的薄膜沉积。鹏城半导体设备采用可编程自动化控制，具备膜层均匀性高、重复性好、附着力强等突出优势，可稳定制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷及介质复合膜等多种材料体系。

真空技术构筑品质基石

"真空技术是保证薄膜质量的核心前提，"鹏城半导体技术负责人强调。公司设备在薄膜外延生长时提供超高真空环境，有效排除沉积过程中的干扰因素，确保获得理想的高精度薄膜。通过优化真空获得技术、气体分子运动路径控制以及真空磁流体传动密封等关键技术，鹏城半导体不仅提升了抽气效率，还使设备连续运行时间大幅增加，生产效率得到显著提升。

应用前景广阔

磁控溅射技术制备的薄膜在电学、光学、热学、力学等性能上表现优异，广泛应用于集成电路IC、功率器件、半导体照明LED、先进封装、医疗器械、新能源及航空航天等领域。特别是在TGV玻璃通孔技术中，磁控溅射镀膜实现了三维电路的垂直互连，大幅提升了电子器件的集成度与高频性能。

随着半导体产业向高密度、三维集成方向发展，对深孔镀膜技术的需求日益迫切。鹏城半导体的真空镀膜设备正成为解决这一"卡脖子"环节的重要国产替代方案。

持续创新与市场拓展

鹏城半导体不仅专注技术研发，还积极推进产业化布局。公司通过ISO9001质量管理体系认证，标志着其生产、科研、销售全流程实现标准化管理。近期，公司携最新真空镀膜设备解决方案参加全国半导体大会及中国新材料产业发展大会等行业盛会，并与国内外科研机构建立深度合作。

"让每一位用户都能使用到国产化自主研发的真空镀膜设备是我们的使命，"鹏城半导体负责人表示，"未来将继续加大在磁控溅射、真空技术等核心领域的投入，为中国半导体产业的高质量发展提供坚实的装备保障。"

关于鹏城半导体

鹏城半导体技术（深圳）有限公司由哈尔滨工业大学（深圳）与资深工程师团队共同创立，致力于微纳技术与高端精密制造，具体应用领域包括半导体和泛半导体材料、工艺、装备的研发设计、生产制造、工艺技术服务及装备的升级改造，可为用户提供工艺研发和打样。

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鹏城半导体磁控溅射技术实现新突破，助力高端真空镀膜设备国产化

深圳，——在半导体先进封装与微纳制造领域持续深耕的鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称"鹏城半导体"）近日宣布，其自主研发的高真空磁控溅射镀膜设备在TGV（玻璃通孔）镀膜工艺上取得重大技术突破，成功实现深径比大于10:1的高密度通孔镀膜，为国产真空镀膜设备在三维集成领域的发展注入新动力。

物理气相沉积技术（PVD）原理、分类及应用

物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）是一种在真空环境下，通过物理手段将靶材转化为气态原子、分子或离子，并使其在基体表面沉积形成薄膜的先进表面工程技术。自20世纪初发展至今，PVD技术因其环保、成本可控、耗材少、膜层致密均匀、膜基结合力强等优势，已成为现代增材制造与功能涂层领域的重要技术。 PVD可按需制备具有耐磨、耐腐蚀、导电、绝缘、压电、磁性等特性的功能薄膜，广泛应用于机械、电子、建筑、医疗等多个行业。

TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。

TGV玻璃通孔技术在磁控溅射中的应用

TGV玻璃通孔技术作为一种先进的微纳加工手段，在磁控溅射领域展现出了巨大的应用潜力。该技术通过在玻璃基板上精确制作通孔，不仅实现了三维电路的垂直互连，还极大地提升了电子器件的集成度与性能。

金刚石：超越现有半导体材料的潜力，未来应用领域更广

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