生产型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控溅射镀膜机

生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机（Sputter-2000W系列）该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。

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产品描述

生产型TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机（Sputter-2000W系列）该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。

本设备优点：膜层均匀性及重复性高，膜层附着力强，设备依据工艺配方进行可编程自动化控制。
设备结构及性能参数
- 单镀膜室、双镀膜室、多腔体镀膜室
- 卧式结构、立式结构
- 线列式、团簇式
- 样品传递：直线式、圆周式
- 磁控溅射靶数量及类型：多支矩形磁控靶
- 磁控溅射靶：直流、射频、中频、高能脉冲兼容
- 基片可加热、可升降、可加偏压
- 通入反应气体，可进行反应溅射镀膜
- 操作方式：手动、半自动、全自动
- 基片托架：根据基片尺寸配置
- 基片幅面：2、4、6、8、10英寸及客户指定尺寸
- 进/出样室极限真空度：≤8X10-5Pa
- 进/出样室工作背景真空度：≤2X10-3Pa
- 镀膜室的极限真空度：5X10-5Pa,
　工作背景真空度：8X10-4Pa
- 膜层均匀性：<5%（片内），<5%（片间）
- 设备总体漏放率：关机12小时真空度≤10Pa

工作条件

类型	参数	备注
供电	～380V	三相五线制
功率	根据设备规模配置
冷却水循环	根据设备规模配置
水压	1.0～1.5×10⁵Pa
制冷量	根据散热量配置
水温	18～25℃
气动部件供气压力	0.5MPa～0.7MPa
质量流量控制器供气压力	0.05MPa～0.2MPa
工作环境温度	10℃～40℃
工作环境湿度	≤50%

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