落幕不散场，聚力向未来|鹏城半导体圆满收官2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会
为期两天的“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”已在东莞顺利落下帷幕。
2026/04/29
鹏城半导体将亮相“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”
“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”将于4月27日-4月28日在东莞松山湖帝豪花园酒店举行。
2026/04/24
科技赋能产业，智领仪器革新。由仪器信息网、中关村科学城管理委员会主办的第十九届中国科学仪器发展年会（ACCSI 2026）即将于2026年4月22-24日在北京隆重启幕
2026/04/20
提到医疗影像，大家都不陌生，如CT、PET-CT检查等，当这些设备在发挥作用时，其核心器件上一层纳米级精密薄膜，正决定着影像的清晰度、灵敏度。而这层薄膜，离不开一项隐形“镀膜黑科技”——磁控溅射技术。
2026/04/04
载誉前行，科创未来！鹏城半导体荣获2026中国半导体封测设备最佳品牌企业奖
2026年3月22日至23日，2026中国半导体先进封测大会（中国国际半导体封测大会）在上海浦东绿地假日酒店圆满举办。这场聚焦半导体封测产业发展的行业盛会，汇聚了全产业链众多精英企业与资深专家学者，共探先进封测技术创新与产业升级之路。
2026/03/28
随着半导体行业的飞速发展，尤其在芯片互联工艺领域，贯穿玻璃通孔（TGV）技术日益成为核心增长动力。预计在不久的将来，该技术将在全球及中国市场迎来前所未有的增长机遇。据最新市场研究数据显示，中国已经成为全球最大的TGV技术应用市场。
2026/02/03
鹏城半导体磁控溅射技术实现新突破，助力高端真空镀膜设备国产化
深圳，——在半导体先进封装与微纳制造领域持续深耕的鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称"鹏城半导体"）近日宣布，其自主研发的高真空磁控溅射镀膜设备在TGV（玻璃通孔）镀膜工艺上取得重大技术突破，成功实现深径比大于10:1的高密度通孔镀膜，为国产真空镀膜设备在三维集成领域的发展注入新动力。
2026/01/16
物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）是一种在真空环境下，通过物理手段将靶材转化为气态原子、分子或离子，并使其在基体表面沉积形成薄膜的先进表面工程技术。自20世纪初发展至今，PVD技术因其环保、成本可控、耗材少、膜层致密均匀、膜基结合力强等优势，已成为现代增材制造与功能涂层领域的重要技术。 PVD可按需制备具有耐磨、耐腐蚀、导电、绝缘、压电、磁性等特性的功能薄膜，广泛应用于机械、电子、建筑、医疗等多个行业。
2026/01/13
近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。
2026/01/05
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