展会邀请|鹏城半导体诚邀您参加第七届全球半导体产业（重庆）博览会
第七届全球半导体产业（重庆）博览会将于2025年5月8日-10日在重庆国际博览中心举办，此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达40000㎡，参展企业800家，吸引35000名专业观众到场参观交流。
2025/04/24
鹏城半导体荣膺国家高新技术企业，引领纳米与原子制造技术新征程
在科技飞速发展的当下，半导体行业作为现代信息技术的基石，正不断推动着各个领域的创新与变革。近日，鹏城半导体技术（深圳）有限公司凭借其卓越的技术创新能力和在半导体领域的突出贡献，成功获得国家高新技术企业认定。这一殊荣不仅是对鹏城半导体过往努力的高度认可，更标志着其在纳米与原子制造技术领域的领先地位得到了权威认证。
2025/03/07
得益于政策的有力支持、行业周期性的变化、创新驱动的增长以及国产替代的加速推进，从IC设计到晶圆制造、封装测试，再到设备材料等多个细分领域，国产化率实现了显著提升，标志着我国半导体产业正朝着自主可控的方向稳步迈进。
2025/02/27
慕尼黑上海光博会，堪称亚洲激光、光学、光电行业的年度盛会。自 2006 年首次在上海举办以来 ，其规模与影响力与日俱增，已然成为全球光电行业的重要交流平台。 慕尼黑上海光博会将于2025年3月20-22日在上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）举办，届时鹏城半导体将携前沿薄膜沉积设备及技术解决方案在E4馆4631亮相。基于纳米与原子制造的PVD/CVD技术，用于高质量的薄膜制备。例如，用磁控溅射技术进行单晶薄膜制备，将磁控溅射用于分子束外延的束流源等。展品涵盖微纳光学、声学、医疗领域等热门应用领域，本次慕尼黑上海光博会给大家带来前沿技术及产品亮相，诚邀各位新老客户拨冗莅临展位洽谈交流！
2025/02/21
在先进封装领域中，无论是2.5D封装中的interposer 还是3D封装中都要用到TSV，但是最近很多人都听说玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)这个词。玻璃通孔（TGV）潜能巨大，未来可能将是先进封装技术中的常客。本文将简要描述玻璃通孔(TGV)在先进封装的应用及发展趋势以及工艺简介。
2025/02/17
生产型 TGV/TSV 高真空磁控溅射镀膜机该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。
2024/12/27
热烈祝贺鹏城半导体《一种插板阀以及立式双室热丝CVD系统》发明专利获得国家知识产权局授权，并于2024年12月10日获得国家发明专利证书。
2024/12/16
2024 年 10 月 22 日，由今日半导体主办的 2024 全国第三代半导体大会在苏州纳米城隆重开幕。此次大会吸引了众多行业精英和企业代表，现场气氛热烈，盛况空前。作为行业领军者的鹏城半导体也携PVD镀膜设备、HFCVD 热丝化学气相沉积设备、分子束外延MBE、等离子体增强化学气相沉积 PECVD设备及解决方案亮相本次大会，吸引了来自全国各地业内人士及行业专家的目光，成为会议的一大亮点。
2024/10/23
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