载誉前行，科创未来！鹏城半导体荣获2026中国半导体封测设备最佳品牌企业奖
发布时间：
2026-03-28
2026年3月22日至23日，2026中国半导体先进封测大会（中国国际半导体封测大会）在上海浦东绿地假日酒店圆满举办。这场聚焦半导体封测产业发展的行业盛会，汇聚了全产业链众多精英企业与资深专家学者，共探先进封测技术创新与产业升级之路。
鹏城半导体技术（深圳）有限公司（简称”鹏城半导体”）受邀出席，并凭借在封测设备领域的硬核技术实力、持续的创新突破与良好的行业口碑，荣获2026中国半导体封测设备最佳品牌企业奖，成为本次大会的焦点企业之一。
本次大会上，鹏城半导体携多款自主研发的核心产品及前沿技术惊艳亮相。包括PVD镀膜设备、分子束外延MBE、PECVD等离子体增强化学气相沉积设备等。其中，自主研发的生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机吸引了参会人员的目光，其用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的金属种子层镀膜，深径比>10:1。
生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机
此外，在本次大会上，公司的专业技术人员也与行业同仁共同围绕先进封测技术、设备国产化升级等议题展开深度交流。作为闭门型行业盛会，本次大会对参会企业的技术实力与行业影响力有着严格的筛选标准，鹏城半导体能够获邀参会并荣获最佳品牌企业奖，不仅是大会组委会与行业专家对公司技术实力、产品品牌与品质的高度认可，更是对其在半导体封测设备领域品牌影响力的权威认证。
未来展望
当前，随着人工智能、高性能计算、5G通信等产业的爆发式增长，先进封测产业迎来高景气周期，其先进技术已成为延续摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径。与此同时，中国半导体封测产业也迎来前所未有的战略机遇期和核心技术国产化研发挑战。在此背景下，鹏城半导体始终坚持“创新引领、持续发展、自主可控”的发展理念，不断加大技术研发投入，持续攻克封测设备核心技术难题，完善产品体系与服务能力。公司的半导体和泛半导体工艺与装备的设计中心和生产制造基地，实现了核心部件自主生产与设备全流程研发制造，构建了“研发、制造、服务”的全产业链闭环，为客户提供从设备研发生产到工艺打样、升级改造的一站式解决方案。
此次斩获2026中国半导体封测设备最佳品牌企业奖，是鹏城半导体发展历程中的重要里程碑，更是全新的起点。未来，鹏城半导体将继续秉持技术创新与可持续发展的核心发展战略，深耕半导体封测设备领域，持续推动高端设备的国产化突破与技术升级，加强产业链上下游的协同合作，以更优质的产品、更专业的服务赋能半导体封测产业发展，为中国半导体产业的高质量发展贡献更多科技力量！
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相逢有期，步履不停｜鹏城半导体2026深圳国际全触与显示展回顾
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