新闻中心
logo

公司新闻

行业资讯

落幕不散场，聚力向未来|鹏城半导体圆满收官2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会

发布时间：

2026-04-29

微博 微信 朋友圈 QQ QQ空间 复制链接
为期两天的“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”已在东莞顺利落下帷幕。

为期两天的“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”已在东莞顺利落下帷幕。鹏城半导体技术（深圳）有限公司（简称“鹏城半导体”）作为一家专注于半导体和泛半导体工艺和装备的企业，携核心工艺装备亮相于A6展台，并与行业同仁围绕玻璃基板、TGV工艺、CPO集成等方向，开展了务实的技术交流与产业探讨。

本次峰会以“从TGV工艺到CPO集成”为核心，重点探讨了玻璃基板、AI算力互联等行业热点问题。

鹏城半导体此次展出的生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机，是面向玻璃基板和陶瓷基板先进封装场景开发的装备。该设备专为高密度通孔与盲孔的金属种子层镀膜场景设计，深径比>10:1，膜层均匀性及重复性高，膜层附着力强，为TGV/TSV先进封装、CPO光电融合等工艺环节提供可靠支撑。

生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机

展会期间，鹏城半导体的技术团队还与参会嘉宾就设备性能、TGV金属化良率、工艺适配、量产稳定性等内容进行了深入沟通，认真听取了来自用户的实际需求与反馈，为后续产品优化与工艺迭代积累了参考依据。

当前，玻璃基板作为下一代芯片基板，正在从“技术验证”迈入“量产前夜”。鹏城半导体将继续深耕磁控溅射镀膜等核心技术方向，围绕TGV等封装场景的应用需求，稳步推进产品性能提升与工艺方案优化，为行业客户提供稳定、可靠的国产化装备与服务。

新闻中心

落幕不散场，聚力向未来|鹏城半导体圆满收官2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会

为期两天的“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”已在东莞顺利落下帷幕。

鹏城半导体将亮相“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”

“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”将于4月27日-4月28日在东莞松山湖帝豪花园酒店举行。

鹏城半导体邀您参加第十九届中国科学仪器发展年会

科技赋能产业，智领仪器革新。由仪器信息网、中关村科学城管理委员会主办的第十九届中国科学仪器发展年会（ACCSI 2026）即将于2026年4月22-24日在北京隆重启幕

藏在医疗影像中的“镀膜黑科技”

提到医疗影像，大家都不陌生，如CT、PET-CT检查等，当这些设备在发挥作用时，其核心器件上一层纳米级精密薄膜，正决定着影像的清晰度、灵敏度。而这层薄膜，离不开一项隐形“镀膜黑科技”——磁控溅射技术。

载誉前行，科创未来！鹏城半导体荣获2026中国半导体封测设备最佳品牌企业奖

2026年3月22日至23日，2026中国半导体先进封测大会（中国国际半导体封测大会）在上海浦东绿地假日酒店圆满举办。这场聚焦半导体封测产业发展的行业盛会，汇聚了全产业链众多精英企业与资深专家学者，共探先进封测技术创新与产业升级之路。