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种子层沉积

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TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。

关键词：

TGV

磁控溅射

玻璃通孔

高深宽比通孔

微米级加工

种子层沉积

玻璃基板

TGV玻璃通孔技术在磁控溅射中的应用

TGV玻璃通孔技术在磁控溅射中的应用

TGV玻璃通孔技术作为一种先进的微纳加工手段，在磁控溅射领域展现出了巨大的应用潜力。该技术通过在玻璃基板上精确制作通孔，不仅实现了三维电路的垂直互连，还极大地提升了电子器件的集成度与性能。

关键词：

TGV

磁控溅射

玻璃基板

种子层沉积

通孔金属化

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