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打通AI芯片的数据传输大动脉，支撑算力持续跃升，需要芯片内部的底层关键技术——TSV硅通孔。TSV全称为Through-Silicon Via，中文译为硅通孔技术。简单来说，它通过在硅片中制造垂直通孔并填充导电材料，从而在硅片的上下表面之间建立一条垂直的高密度电互连通道，实现芯片之间互连，是2.5D/3D封装的关键工艺技术之一。
热烈祝贺鹏城微纳荣获“创赢未来”2026创业大赛辽宁省选拔赛一等奖
2026年6月10日至12日，由辽宁省人力资源和社会保障厅、辽宁省教育厅、辽宁省科学技术厅、辽宁省农业农村厅、辽宁省退役军人事务厅联合主办的“创赢未来”2026创业大赛辽宁省选拔赛在铁岭市举行。经过三天的激烈角逐，鹏城微纳技术（沈阳）有限公司（简称“鹏城微纳”）斩获“科技成果+创业”赛道一等奖。
鹏城半导体将亮相“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”
“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”将于4月27日-4月28日在东莞松山湖帝豪花园酒店举行。
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