磁控溅射镀膜设备
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科技赋能产业,智领仪器革新。由仪器信息网、中关村科学城管理委员会主办的第十九届中国科学仪器发展年会(ACCSI 2026)即将于2026年4月22-24日在北京隆重启幕
随着半导体行业的飞速发展,尤其在芯片互联工艺领域,贯穿玻璃通孔(TGV)技术日益成为核心增长动力。预计在不久的将来,该技术将在全球及中国市场迎来前所未有的增长机遇。据最新市场研究数据显示,中国已经成为全球最大的TGV技术应用市场。
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