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落幕不散场，聚力向未来|鹏城半导体圆满收官2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会

落幕不散场，聚力向未来|鹏城半导体圆满收官2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会

为期两天的“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”已在东莞顺利落下帷幕。

关键词：

TGV技术

玻璃通孔（TGV）技术

CPO（光电共封装）

玻璃基板与光电融合技术

生产型高真空磁控溅射

物理气相沉积 PVD

薄膜沉积

磁控溅射镀膜设备

鹏城半导体引领未来：TGV及TSV技术爆发式增长在即

鹏城半导体引领未来：TGV及TSV技术爆发式增长在即

随着半导体行业的飞速发展，尤其在芯片互联工艺领域，贯穿玻璃通孔（TGV）技术日益成为核心增长动力。预计在不久的将来，该技术将在全球及中国市场迎来前所未有的增长机遇。据最新市场研究数据显示，中国已经成为全球最大的TGV技术应用市场。

关键词：

半导体

玻璃通孔（TGV）技术

磁控溅射镀膜设备

TGV技术

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