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鹏城半导体董事长吴向方教授受聘为广东省半导体行业协会监事

发布时间：

2026-05-19

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2026年5月16日下午，广东省半导体行业协会第四届会员大会第七次会议暨换届大会在深圳圆满落幕。鹏城半导体技术（深圳）有限公司（简称“鹏城半导体”）董事长吴向方教授，正式受聘为广东省半导体行业协会监事。

2026年5月16日下午，广东省半导体行业协会第四届会员大会第七次会议暨换届大会在深圳圆满落幕。鹏城半导体技术（深圳）有限公司（简称“鹏城半导体”）董事长吴向方教授，正式受聘为广东省半导体行业协会监事。

吴向方教授现任哈尔滨工业大学（深圳）材料学院教授，具有深厚的学术背景和丰富的产业实践经验。作为鹏城半导体的创始人与技术带头人，他长期深耕半导体装备研发领域，主导攻克了大尺寸金刚石晶圆生长设备、用磁控溅射技术进行单晶薄膜制备，将磁控溅射技术应用于分子束外延束流源等多项核心技术难题。从学术研究到产业实践，吴向方教授始终专注半导体装备研发领域，以专业能力推动科研与产业融合，践行着学者与创业者的双重责任。

面对半导体产业的发展机遇与挑战，鹏城半导体始终以“技术自主、务实落地”为核心方向。未来，公司将继续在吴向方教授的带领下，深耕半导体和泛半导体工艺与装备，同时依托协会平台，参与行业交流与共建，与产业链伙伴协同推进产业高质量发展。

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TSV技术：AI算力的核心支柱

打通AI芯片的数据传输大动脉，支撑算力持续跃升，需要芯片内部的底层关键技术——TSV硅通孔。TSV全称为Through-Silicon Via，中文译为硅通孔技术。简单来说，它通过在硅片中制造垂直通孔并填充导电材料，从而在硅片的上下表面之间建立一条垂直的高密度电互连通道，实现芯片之间互连，是2.5D/3D封装的关键工艺技术之一。

热烈祝贺鹏城微纳荣获“创赢未来”2026创业大赛辽宁省选拔赛一等奖

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大连相约，与鹏城半导体共赴2026年微纳器件与系统应用技术大会

初夏五月，盛会将至。2026年5月22日—24日，2026年微纳器件与系统应用技术大会暨第十九届中国微纳电子技术交流与学术研讨会将在滨海城市大连隆重召开。鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称“鹏城半导体”）将出席本次大会。

高能脉冲磁控溅射镀膜，半导体纳米世界的国产密码

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