生产型高真空磁控溅射镀膜
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鹏城半导体邀您相聚第八届精密陶瓷产业链展览会，共赴先进封装产业技术盛会
2026年8月26-28日，第八届精密陶瓷产业链展览会将于深圳国际会展中心（宝安新馆）7号馆盛大启幕。鹏城半导体技术（深圳）有限公司（简称“鹏城半导体”）将亮相本次展会，并参与同期举办的第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛，诚邀广大客户、行业同仁莅临交流，共探产业技术发展新机遇。
近日，由人社部和安徽省人民政府联合主办的“创赢未来”创业大赛全国总决赛在合肥市落下帷幕。鹏城微纳技术（沈阳）有限公司（以下简称“鹏城微纳”）凭借隧道连续式高真空磁控溅射镀膜封装设备项目，荣获“科技成果+创业赛道”全国总决赛三等奖，稳步走完省级选拔赛晋级全国赛场的完整赛程。
打通AI芯片的数据传输大动脉，支撑算力持续跃升，需要芯片内部的底层关键技术——TSV硅通孔。TSV全称为Through-Silicon Via，中文译为硅通孔技术。简单来说，它通过在硅片中制造垂直通孔并填充导电材料，从而在硅片的上下表面之间建立一条垂直的高密度电互连通道，实现芯片之间互连，是2.5D/3D封装的关键工艺技术之一。
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