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高真空电子束蒸发镀膜设备 HITSemi-PVD-600EB
高真空电子束蒸发镀膜设备是在高真空条件下,采用电子束轰击材料加热蒸发的方法,在衬底上镀制各种金属、氧化物、导电薄膜、光学薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬膜等;可镀制混合物单层膜、多层膜或掺杂膜;可镀各种高熔点材料。
电子束蒸发
PVD镀膜设备
真空设备
物理气相沉积技术(PVD)原理、分类及应用
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)是一种在真空环境下,通过物理手段将靶材转化为气态原子、分子或离子,并使其在基体表面沉积形成薄膜的先进表面工程技术。自20世纪初发展至今,PVD技术因其环保、成本可控、耗材少、膜层致密均匀、膜基结合力强等优势,已成为现代增材制造与功能涂层领域的重要技术。 PVD可按需制备具有耐磨、耐腐蚀、导电、绝缘、压电、磁性等特性的功能薄膜,广泛应用于机械、电子、建筑、医疗等多个行业。
物理气相沉积技术
PVD技术
溅射镀膜
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