物理气相沉积技术(PVD)原理、分类及应用
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)是一种在真空环境下,通过物理手段将靶材转化为气态原子、分子或离子,并使其在基体表面沉积形成薄膜的先进表面工程技术。自20世纪初发展至今,PVD技术因其环保、成本可控、耗材少、膜层致密均匀、膜基结合力强等优势,已成为现代增材制造与功能涂层领域的重要技术。
PVD可按需制备具有耐磨、耐腐蚀、导电、绝缘、压电、磁性等特性的功能薄膜,广泛应用于机械、电子、建筑、医疗等多个行业。
一、概述
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)是一种在真空环境下,通过物理手段将靶材转化为气态原子、分子或离子,并使其在基体表面沉积形成薄膜的先进表面工程技术。自20世纪初发展至今,PVD技术因其环保、成本可控、耗材少、膜层致密均匀、膜基结合力强等优势,已成为现代增材制造与功能涂层领域的重要技术。
PVD可按需制备具有耐磨、耐腐蚀、导电、绝缘、压电、磁性等特性的功能薄膜,广泛应用于机械、电子、建筑、医疗等多个行业。
二、基本工艺原理
PVD的成膜过程通常包含以下三个核心步骤:
- 镀料的气化:通过蒸发、升华或溅射等方式,使固态靶材转变为气态粒子(原子、分子或离子);
- 粒子迁移:气化后的粒子在真空环境中迁移,可能经历碰撞、电离或激发等物理过程;
- 基体沉积:粒子到达基体表面后吸附、形核并逐渐生长为连续薄膜。
整个过程在高真空或中等真空条件下进行,有效避免了气体杂质干扰,确保膜层纯度与性能。
三、主要PVD技术类型及原理
1. 真空蒸发镀膜(Vacuum Evaporation)
原理最简单,通过加热使靶材蒸发并在基体上冷凝成膜。根据热源不同,可分为:
- 电阻蒸发:利用电流通过电阻丝产生焦耳热加热靶材;
- 电子束蒸发(EB Evaporation):聚焦高能电子束轰击靶材(置于水冷坩埚中),局部温度可达3000 K以上,适用于高熔点材料;
- 电弧蒸发 / 激光蒸发:分别利用电弧放电或高能激光脉冲实现靶材汽化。
2. 真空溅射镀膜(Sputtering Deposition)
在真空环境中,利用高能离子(通常为Ar⁺)轰击靶材表面,使靶原子因动量传递而“溅射”出来,并沉积于基体上。
- 磁控溅射是主流形式:通过磁场约束电子运动路径,提高等离子体密度和溅射效率;
- 溅射过程中伴随“辉光放电”现象,源于电子与Ar⁺复合时释放的光子;
- 入射离子能量影响成膜机制:
- 能量低 → 离子直接沉积(离子束沉积);
- 能量适中 → 有效溅射靶材原子;
- 能量过高 → 离子注入靶材内部,影响溅射效率。
3. 电弧离子镀(Arc Ion Plating, AIP)
基于阴极电弧放电原理:在低真空(约10⁻² Pa)下,通过引弧针在导电靶材表面引发电弧,瞬间高温(>10⁴ K)使靶材局部蒸发并高度离化,形成金属等离子体,随后在偏压作用下沉积于基体。
特点:
- 离化率高(可达70%~100%),膜基结合力极强;
- 沉积速率快,可制备较厚涂层;
- 基体温升小,适合热敏感材料;
- 工作真空度较高,污染少。
4. 电子束物理气相沉积(EB-PVD)
结合电子束蒸发与定向沉积优势,利用高能电子束精准加热靶材,蒸汽在低温基体上外延生长,常形成柱状晶结构。
优势:
- 蒸发速率高(可达10–15 kg/h);
- 成分控制精确,无坩埚污染;
- 膜层致密、热效率高;
- 特别适用于热障涂层(如航空发动机叶片涂层)。
四、主要应用领域
1. 刀具与模具表面强化
- 沉积TiN、TiC、AlCrN等硬质涂层;
- 显著提升硬度、耐磨性、抗粘屑性,延长工具寿命,提高切削效率。
2. 建筑装饰材料
- 制备金色、玫瑰金、黑色等装饰性涂层(如不锈钢表面TiN);
- 工艺清洁无污染,符合绿色制造趋势。
3. 特种功能薄膜制备
- 利用PVD(如脉冲激光沉积PLD)制备类金刚石碳(DLC)膜、铁电薄膜、超导薄膜等;
- 在快速凝固条件下获得细晶、高固溶度、低偏析的先进材料,如颗粒增强金属基复合材料(MMCs)。
4. 电子与医学器件薄膜
- 铁电/介电薄膜用于非易失性存储器(FeRAM)、电容器、红外探测器;
- 生物相容性涂层(如Ti、Ta₂O₅)用于人工关节、牙科植入体等医疗器械。
5. 耐腐蚀防护涂层
- 致密PVD膜(如CrN、Al₂O₃)有效阻隔H₂O、O₂、Cl⁻等腐蚀介质;
- 广泛用于海洋装备、化工设备及航空航天部件的长效防腐。
五、总结
物理气相沉积技术凭借其高精度、多功能、环境友好的特点,已成为现代先进制造不可或缺的核心工艺之一。随着对高性能材料需求的不断增长,PVD技术正朝着高离化率、纳米结构调控、复合工艺集成等方向持续发展,未来在新能源、微电子、生物医疗等前沿领域将发挥更大作用。
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物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)是一种在真空环境下,通过物理手段将靶材转化为气态原子、分子或离子,并使其在基体表面沉积形成薄膜的先进表面工程技术。自20世纪初发展至今,PVD技术因其环保、成本可控、耗材少、膜层致密均匀、膜基结合力强等优势,已成为现代增材制造与功能涂层领域的重要技术。
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