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真空技术

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高真空电阻热蒸发镀膜一体设备 HITSemi-PVD-420TE


高真空电阻热蒸发镀膜一体设备采用电阻热蒸发技术,它是在高真空条件下,通过加热材料的方法,在衬底上沉积各种化合物、混合物单层或多层膜。 可用于材料的物理和化学研究。可用于制备金属导电电极;可用于有机材料的物理化学性能研究实验、有机半导体器件的原理研究实验、OLED实验研究及有机太阳能薄膜电池研究实验等。

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物理气相沉积技术(PVD)原理、分类及应用


物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)是一种在真空环境下,通过物理手段将靶材转化为气态原子、分子或离子,并使其在基体表面沉积形成薄膜的先进表面工程技术。自20世纪初发展至今,PVD技术因其环保、成本可控、耗材少、膜层致密均匀、膜基结合力强等优势,已成为现代增材制造与功能涂层领域的重要技术。 PVD可按需制备具有耐磨、耐腐蚀、导电、绝缘、压电、磁性等特性的功能薄膜,广泛应用于机械、电子、建筑、医疗等多个行业。

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