载誉前行，科创未来！鹏城半导体荣获2026中国半导体封测设备最佳品牌企业奖
2026年3月22日至23日，2026中国半导体先进封测大会（中国国际半导体封测大会）在上海浦东绿地假日酒店圆满举办。这场聚焦半导体封测产业发展的行业盛会，汇聚了全产业链众多精英企业与资深专家学者，共探先进封测技术创新与产业升级之路。
2026/03/28
随着半导体行业的飞速发展，尤其在芯片互联工艺领域，贯穿玻璃通孔（TGV）技术日益成为核心增长动力。预计在不久的将来，该技术将在全球及中国市场迎来前所未有的增长机遇。据最新市场研究数据显示，中国已经成为全球最大的TGV技术应用市场。
2026/02/03
鹏城半导体磁控溅射技术实现新突破，助力高端真空镀膜设备国产化
深圳，——在半导体先进封装与微纳制造领域持续深耕的鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称"鹏城半导体"）近日宣布，其自主研发的高真空磁控溅射镀膜设备在TGV（玻璃通孔）镀膜工艺上取得重大技术突破，成功实现深径比大于10:1的高密度通孔镀膜，为国产真空镀膜设备在三维集成领域的发展注入新动力。
2026/01/16
TGV玻璃通孔技术作为一种先进的微纳加工手段，在磁控溅射领域展现出了巨大的应用潜力。该技术通过在玻璃基板上精确制作通孔，不仅实现了三维电路的垂直互连，还极大地提升了电子器件的集成度与性能。
2026/01/05
金刚石之所以被用来作为半导体材料，甚至被一些学者誉为“终极半导体材料”“终极室温量子材料”。源于其独特的物理和化学性质。金刚石是一种超宽禁带半导体，拥有优异的电学、光学、力学、热学和化学特性，这些特性使得金刚石在众多领域具有广泛的应用前景。
2025/12/16
第十五届中国国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会”）在万众瞩目中圆满落下了帷幕。本届大会组织了1场主报告、15场分论坛，分享前沿报告605场，以及1场创新创业大赛、3场供需对接会，汇聚了150余位国家级人才，500余位国内外高校院所、企业机构的顶级专家。展区面积25000㎡，吸引全球350余家顶尖企业与机构参展，展示全球纳米技术领域最新技术产品和创新应用2400多件。三天累计到场参与总人次近2.75万人次，大会规模创下历史之最，影响力攀升至新高度。
2025/11/11
鹏城半导体亮相“光电子+半导体”高端专业展-深圳第26届光博会
当光电子的“光速”创新遇上半导体的“精微”突破，引领全球产业协同发展的两大高端专业大展，正跨界而来、闪耀鹏城。 9月10日，第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）与SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展亮相深圳国际会展中心。此次展会以超30万平方米的展示规模、汇聚5000余家参展企业、预计吸引16万专业观众，树立起“光电子+半导体”产业协同发展的全新标杆，为全球科技产业突破技术壁垒、激活创新动能注入强劲动能。
2025/09/17
在高端制造的竞技场上，每一项技术的突破都如同一颗闪耀的新星，照亮行业前行的道路。鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称：鹏城半导体），作为行业内的创新先锋，凭借其卓越的硬质涂层镀膜解决方案，正为高端制造性能的提升注入强大动力，成为众多企业信赖的合作伙伴。
2025/08/05
“中国材料大会2025”将于2025年7月5-8日在福建省厦门国际会展中心举行，大会预计规模30000人，拟设115个国内(际)分会，涵盖能源材料、环境材料、先进结构材料、功能材料、材料设计制备与评价等5大类主题；同时开设一批特色论坛，包括青年论坛、特色新材料论坛、材料教育论坛、材料期刊论坛等，除此之外，还同期举行国际新材料科研仪器与设备展览会等。
2025/07/01
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