新闻中心
logo

公司新闻

行业资讯

鹏城半导体玻璃基板TGV技术助力先进封装

发布时间：

2025-02-17

微博 微信 朋友圈 QQ QQ空间 复制链接
在先进封装领域中，无论是2.5D封装中的interposer 还是3D封装中都要用到TSV，但是最近很多人都听说玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)这个词。玻璃通孔（TGV）潜能巨大，未来可能将是先进封装技术中的常客。本文将简要描述玻璃通孔(TGV)在先进封装的应用及发展趋势以及工艺简介。

　　在先进封装领域中，无论是2.5D封装中的interposer 还是3D封装中都要用到TSV，但是最近很多人都听说玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)这个词。玻璃通孔（TGV）潜能巨大，未来可能将是先进封装技术中的常客。本文将简要描述玻璃通孔(TGV)在先进封装的应用及发展趋势以及工艺简介。

　　玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、 技术、封装、检测、应用等环节，上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性，玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。

　　全球IC封装基板市场快速发展，预计2029年规模达315.4亿美。玻璃基板为最新趋势，预计5年内 渗透率达50%以上。全球玻璃基板市场空间广阔，2031年预计增长至113亿美元。中国玻璃基板市场规模不断扩大，2023年达333亿元。国内厂商成本优势显著，玻璃基板国产化提速，市场空间巨大。

 

　　玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）互连技术最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。近年来技术日趋完善。各家头部公司开始布局，并生产出一些样品应用于不同的领域包括：传感器，CPU，GPU，AI，显示面板，医疗器械，半导体先进封装等。

　　玻璃通孔（TGV）的优势主要体现在：
　　1）优良的高频电学特性。

　　2）大尺寸超薄玻璃衬底易于获取。

　　3）低成本。受益于大尺寸超薄面板玻璃易于获取，以及不需要沉积绝缘层，玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的1/8；

　　4）工艺流程简单。不需要在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层，且超薄转接板中不需要减薄；

　　5）机械稳定性强。即便当转接板厚度小于100µm时，翘曲依然较小；

　　6）应用领域广泛，是一种应用于晶圆级封装领域的新兴纵向互连技术，为实现芯片-芯片之间距离最短、间距最小的互联提供了一种新型技术途径，具有优良的电学、热学、力学性能，在射频芯片、高端MEMS传感器、高密度系统集成等领域具有独特优势，是下一代5G、6G高频芯片3D封装的首选之一。

 

　　设备制造商-鹏城半导体技术（深圳）有限公司

　　免责声明：
　　本文部分转载来自于网络，其版权和文责属原作者所有，若您是原作者不希望被转载，请联系我们处理（sales@hitsemi.com）。

新闻中心

鹏城半导体引领未来：TGV及TSV技术爆发式增长在即

随着半导体行业的飞速发展，尤其在芯片互联工艺领域，贯穿玻璃通孔（TGV）技术日益成为核心增长动力。预计在不久的将来，该技术将在全球及中国市场迎来前所未有的增长机遇。据最新市场研究数据显示，中国已经成为全球最大的TGV技术应用市场。

磁控溅射技术在医疗影像关键器件核心薄膜制备中的应用

在现代医疗影像技术的持续演进中，磁控溅射技术已成为薄膜制备领域的核心工艺，广泛应用于医疗影像关键器件的制造过程。

鹏城半导体磁控溅射技术实现新突破，助力高端真空镀膜设备国产化

深圳，——在半导体先进封装与微纳制造领域持续深耕的鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称"鹏城半导体"）近日宣布，其自主研发的高真空磁控溅射镀膜设备在TGV（玻璃通孔）镀膜工艺上取得重大技术突破，成功实现深径比大于10:1的高密度通孔镀膜，为国产真空镀膜设备在三维集成领域的发展注入新动力。

物理气相沉积技术（PVD）原理、分类及应用

物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）是一种在真空环境下，通过物理手段将靶材转化为气态原子、分子或离子，并使其在基体表面沉积形成薄膜的先进表面工程技术。自20世纪初发展至今，PVD技术因其环保、成本可控、耗材少、膜层致密均匀、膜基结合力强等优势，已成为现代增材制造与功能涂层领域的重要技术。 PVD可按需制备具有耐磨、耐腐蚀、导电、绝缘、压电、磁性等特性的功能薄膜，广泛应用于机械、电子、建筑、医疗等多个行业。

TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。