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鹏城半导体亮相聚焦“卡脖子”和“前沿必争”领域-2025中国材料大会

发布时间：

2025-06-24

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“中国材料大会2025”：作为新材料领域国家级学术品牌大会，面向国家重大需求，汇聚最权威的专家学者和国家级战略科技力量，聚焦“卡脖子”领域和“前沿必争”领域的关键突破，推动高端学术研讨，解决行业发展中重大共性问题和新兴产业推进中重大难题，抢占全球新材料发展的学术制高点，形成体系化国家级战略布局，为推动我国新质生产力建设打造坚实的物质基础与保障。

“中国材料大会2025”：作为新材料领域国家级学术品牌大会，面向国家重大需求，汇聚最权威的专家学者和国家级战略科技力量，聚焦“卡脖子”领域和“前沿必争”领域的关键突破，推动高端学术研讨，解决行业发展中重大共性问题和新兴产业推进中重大难题，抢占全球新材料发展的学术制高点，形成体系化国家级战略布局，为推动我国新质生产力建设打造坚实的物质基础与保障。
“中国材料大会2025”将于7月5日至8日在福建省厦门国际会展中心举行。

届时鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称“鹏城半导体”）将携前沿薄膜沉积设备及技术解决方案在C3094展台亮相。基于纳米与原子制造的PVD/CVD技术，用于高质量的薄膜制备。例如，用磁控溅射技术进行单晶薄膜制备，将磁控溅射用于分子束外延的束流源等。

真空镀膜技术广泛应用于电子、光学仪器、医疗器械、新能源、照明、汽车、机械设备、航天等多个领域。例如，在电子行业中，真空镀膜技术用于制备半导体器件、微电子器件、反射镜面、绝缘保护涂层、高温传感器等。此外，真空镀膜技术还能提升基体的物理性能、化学性能和使用寿命，且对环境污染小。
鹏城半导体主要专注于产品提升，优化迭代，提升技术门槛，深入挖掘用户的需求，解决行业的痛点难点；在产品原理方法分类产品覆盖PVD物理气相沉积、CVD化学气相沉积、分子束外延薄膜生长设备MBE。
鹏城半导体采用双轮驱动模式，工艺与设备相互迭代，相互促进，使设备生产的材料，优化到更好的水平，提高了竞争力。更具体地：⑴、将磁控溅射技术提高到超高真空级别，在超级洁净的背景下，用PVD技术，外延生长氮化镓单晶。⑵、包括但不限于解决了热丝CVD中热丝较多时，热丝之间容易产生黏连的问题，解决了长时间使用断丝的问题，开发了大尺寸金刚石多晶晶圆片生长工艺。
总之，鹏城半导体将在中国材料大会2025上展示其在“卡脖子”和“前沿必争”领域的最新突破。我们期待与业界同仁共同交流、合作，共同推动半导体产业的持续发展。

生产型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控溅射镀膜机

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鹏城半导体引领未来：TGV及TSV技术爆发式增长在即

随着半导体行业的飞速发展，尤其在芯片互联工艺领域，贯穿玻璃通孔（TGV）技术日益成为核心增长动力。预计在不久的将来，该技术将在全球及中国市场迎来前所未有的增长机遇。据最新市场研究数据显示，中国已经成为全球最大的TGV技术应用市场。

磁控溅射技术在医疗影像关键器件核心薄膜制备中的应用

在现代医疗影像技术的持续演进中，磁控溅射技术已成为薄膜制备领域的核心工艺，广泛应用于医疗影像关键器件的制造过程。

鹏城半导体磁控溅射技术实现新突破，助力高端真空镀膜设备国产化

深圳，——在半导体先进封装与微纳制造领域持续深耕的鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称"鹏城半导体"）近日宣布，其自主研发的高真空磁控溅射镀膜设备在TGV（玻璃通孔）镀膜工艺上取得重大技术突破，成功实现深径比大于10:1的高密度通孔镀膜，为国产真空镀膜设备在三维集成领域的发展注入新动力。

物理气相沉积技术（PVD）原理、分类及应用

物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）是一种在真空环境下，通过物理手段将靶材转化为气态原子、分子或离子，并使其在基体表面沉积形成薄膜的先进表面工程技术。自20世纪初发展至今，PVD技术因其环保、成本可控、耗材少、膜层致密均匀、膜基结合力强等优势，已成为现代增材制造与功能涂层领域的重要技术。 PVD可按需制备具有耐磨、耐腐蚀、导电、绝缘、压电、磁性等特性的功能薄膜，广泛应用于机械、电子、建筑、医疗等多个行业。

TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。