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半导体制造及先进封装持续升温

发布时间：

2025-02-27

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得益于政策的有力支持、行业周期性的变化、创新驱动的增长以及国产替代的加速推进，从IC设计到晶圆制造、封装测试，再到设备材料等多个细分领域，国产化率实现了显著提升，标志着我国半导体产业正朝着自主可控的方向稳步迈进。

得益于政策的有力支持、行业周期性的变化、创新驱动的增长以及国产替代的加速推进，从IC设计到晶圆制造、封装测试，再到设备材料等多个细分领域，国产化率实现了显著提升，标志着我国半导体产业正朝着自主可控的方向稳步迈进。

半导体材料国产化率仍在进一步提升

2025年，全球半导体产能的年增长率将达到6.6%，每月3360万片晶圆，而主流制程产能将实现6%的增长，达到每月1500万片。相较于先进制程，成熟制程的工艺制程节点较低，对半导体材料的工艺需求处于中等水平，这为国产半导体材料厂商提供了难得的契机，有望借此机会推动其产品进入供应链体系。

HFCVD 金刚石薄膜沉积设备

中国的高需求将继续推动设备销售增长

自“十三五”以来，“中国制造2025”、“十四五”规划、国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)等政策组合拳持续加码，为半导体设备行业注入强大动能，构建了全方位、立体化的政策支持体系。2025年，设备市场将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%,这一激增主要受到中国持续高需求的推动。当前，人工智能AI、大数据、存储芯片等产业的发展正推动全球半导体产业向万亿美元的市场规模迈进，而这无疑也将为半导体设备厂商提供更多的市场机会和发展空间。

生产型 高真空磁控溅射/离子辅助/多弧复合镀膜机

先进封装在制造工艺中的重要性日益凸显

2025年，先进封装将继续成为半导体制造工艺中更重要的组成部分，有助于优化功率、性能和面积，同时降低成本。AI正推动对具有更多层和I/O的更大基板的需求。为了延续摩尔定律并跟上高端计算市场的创新步伐，先进封装成为应对这些高性能应用需求的核心策略。

生产型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控溅射镀膜机

在技术革新的浪潮和市场需求的双重驱动下，鹏城半导体为大家呈现半导体材料、半导体设备、先进封装领域的前沿技术、核心产品与解决方案。

生产型 高真空磁控溅射及离子辅助复合镀膜机

公司介绍：

鹏城半导体技术(深圳)有限公司，由哈尔滨工业大学(深圳)与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。公司立足于技术前沿与市场前沿的交叉点，寻求创新引领与可持续发展，解决产业的痛点和国产化难题，争取产业链的自主可控。

鹏城微纳技术（沈阳）有限公司是鹏城半导体技术（深圳）有限公司全资子公司，是半导体工艺和装备的设计中心和生产制造基地。

公司核心业务是微纳技术与高端精密制造，具体应用领域包括半导体材料、半导体工艺和半导体装备的研发设计、生产制造、工艺技术服务及半导体装备的升级改造，可为用户提供工艺研发和打样。

公司人才团队知识结构完整，有以哈工大教授和博士为核心的高水平材料研究和工艺研究团队；还有来自工业界的高级装备设计师团队，他们具有20多年的半导体材料研究、外延技术研究和半导体薄膜制备成套装备设计、生产制造的经验。

公司依托于哈尔滨工业大学(深圳)，具备先进的半导体研发设备平台和检测设备平台，可以在高起点开展科研工作。公司总部位于深圳市，具备半导体装备的研发、生产、调试以及半导体材料与器件的中试、生产、销售的能力。

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鹏城半导体引领未来：TGV及TSV技术爆发式增长在即

随着半导体行业的飞速发展，尤其在芯片互联工艺领域，贯穿玻璃通孔（TGV）技术日益成为核心增长动力。预计在不久的将来，该技术将在全球及中国市场迎来前所未有的增长机遇。据最新市场研究数据显示，中国已经成为全球最大的TGV技术应用市场。

磁控溅射技术在医疗影像关键器件核心薄膜制备中的应用

在现代医疗影像技术的持续演进中，磁控溅射技术已成为薄膜制备领域的核心工艺，广泛应用于医疗影像关键器件的制造过程。

鹏城半导体磁控溅射技术实现新突破，助力高端真空镀膜设备国产化

深圳，——在半导体先进封装与微纳制造领域持续深耕的鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称"鹏城半导体"）近日宣布，其自主研发的高真空磁控溅射镀膜设备在TGV（玻璃通孔）镀膜工艺上取得重大技术突破，成功实现深径比大于10:1的高密度通孔镀膜，为国产真空镀膜设备在三维集成领域的发展注入新动力。

物理气相沉积技术（PVD）原理、分类及应用

物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）是一种在真空环境下，通过物理手段将靶材转化为气态原子、分子或离子，并使其在基体表面沉积形成薄膜的先进表面工程技术。自20世纪初发展至今，PVD技术因其环保、成本可控、耗材少、膜层致密均匀、膜基结合力强等优势，已成为现代增材制造与功能涂层领域的重要技术。 PVD可按需制备具有耐磨、耐腐蚀、导电、绝缘、压电、磁性等特性的功能薄膜，广泛应用于机械、电子、建筑、医疗等多个行业。

TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。