Micro nano technology and high-end precision manufacturing

为客户创造更大价值

了解更多 +
Semiconductor and general semiconductor fields

半导体和泛半导体材料、 工芝和装备的研发设计 生产制造商

了解更多 +
Production-oriented TGV/TSV high vacuum magnetron sputtering coating machine
了解更多 +
Production high vacuum magnetron sputtering and ion assisted composite coating machine
了解更多 +
Production/experimental film deposition equipment

半导体和泛半导体材料与器件、微纳材料与器件及高级精密制造技术的研发设计和生产制造商

了解更多 +
HFCVD chemical vapor deposition equipment

微米晶和纳米晶金刚石薄膜的研发和生产
大尺寸金刚石多晶晶圆片,用于大功率器件、
高频器件及大功率激光器的散热热沉

了解更多 +
Advanced semiconductor material supplier based on autonomous equipment

PECVD 等离子体增强化学气相沉积设备主要用于在
洁净真空环境下进行氮化硅和氧化硅的薄膜生长

了解更多 +
scroll down

产品展示

总程系统

设备整体为cluster结构,由光电转换薄膜沉积系统、MAMS 电子剥离系统、排气封装系统、吸气材料真空涂敷系统、整体除气系统组成。可实现整体自动协调操作,也可各系统独立运行,互不干扰,系统间可设置互锁。316材质制造,预留若干法兰接口。

查看详情

生产型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控溅射镀膜机

生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机(Sputter-2000W系列)该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜,深径比>10:1。

查看详情

HFCVD 热丝化学气相沉积设备

研发设计制造了热丝CVD金刚石设备,分为实验型设备和生产型设备两类。 设备主要用于微米晶和纳米晶金刚石薄膜的研发和生产。可用于力学级别、热学级别、光学级别、声学级别的金刚石产品的研发生产。 可以制造大尺寸金刚石多晶晶圆片,用于大功率器件、高频器件及大功率激光器的散热热沉。

查看详情

MBE分子束外延设备

分子束外延薄膜生长设备(MBE)(分子束外延MBE)该设备可以在某些衬底上实现外延生长工艺,实现分子自组装、超晶格、量子阱、一维纳米线等。可以进行第二代半导体和第三代半导体的工艺验证和外延片的生长制造。 分子束外延薄膜生长设备在薄膜外延生长时具有超高的真空环境,是在理想的环境下进行薄膜外延生长,它可以排除在薄膜生长时的各种干扰因素,得到理想的高精度薄膜。

查看详情
了解全部产品

关于我们

鹏城半导体技术(深圳)有限公司

由哈尔滨工业大学(深圳)与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。


鹏城半导体技术(深圳)有限公司,由哈尔滨工业大学(深圳)与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。公司立足于技术前沿与市场前沿的交叉点,寻求创新引领与可持续发展,解决产业的痛点和国产化难题,争取产业链的自主可控。 鹏城微纳技术(沈阳)有限公司是鹏城半导体技术(深圳)有限公司全资子公司,是半导体和泛半导体工艺和装备的设计中心和生产制造基地。 公司核心业务是微纳技术与高端精密制造,具体应用领域包括半导体和泛半导体材料、工艺、装备的研发设计、生产制造、工艺技术服务及装备的升级改造,可为用户提供工艺研发和打样。 公司人才团队知识结构完整,有以哈工大教授和博士为核心的高水平材料研究和工艺研究团队;还有来自工业界的高级装备设计师团队,他们具有30多年的半导体材料研究、外延技术研究和半导体薄膜制备成套装备设计、生产制造的经验。 公司依托于哈尔滨工业大学(深圳),具备先进的半导体研发设备平台和检测设备平台,可以在高起点开展科研工作。公司总部位于深圳市,具备半导体和泛半导体装备的研发、生产、调试以及器件的中试、生产、销售的能力。

进一步了解
2021

公司成立时间

60 +

技术专利

30 年 +

技术积累

200 +

服务客户

实验室及研发中心

依托哈尔滨工业大学(深圳)完备的实验平台和测试分析平台,为研发和生产提供支撑。

查看更多

新闻资讯

鹏城半导体磁控溅射技术实现新突破,助力高端真空镀膜设备国产化

2026-01-16

深圳,——在半导体先进封装与微纳制造领域持续深耕的鹏城半导体技术(深圳)有限公司(以下简称"鹏城半导体")近日宣布,其自主研发的高真空磁控溅射镀膜设备在TGV(玻璃通孔)镀膜工艺上取得重大技术突破,成功实现深径比大于10:1的高密度通孔镀膜,为国产真空镀膜设备在三维集成领域的发展注入新动力。

物理气相沉积技术(PVD)原理、分类及应用

2026-01-13

物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)是一种在真空环境下,通过物理手段将靶材转化为气态原子、分子或离子,并使其在基体表面沉积形成薄膜的先进表面工程技术。自20世纪初发展至今,PVD技术因其环保、成本可控、耗材少、膜层致密均匀、膜基结合力强等优势,已成为现代增材制造与功能涂层领域的重要技术。 PVD可按需制备具有耐磨、耐腐蚀、导电、绝缘、压电、磁性等特性的功能薄膜,广泛应用于机械、电子、建筑、医疗等多个行业。

TGV玻璃通孔技术取得重要突破,应用前景持续拓展

2026-01-05

近日,TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展,引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力,TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。

TGV玻璃通孔技术在磁控溅射中的应用

2026-01-05

TGV玻璃通孔技术作为一种先进的微纳加工手段,在磁控溅射领域展现出了巨大的应用潜力。该技术通过在玻璃基板上精确制作通孔,不仅实现了三维电路的垂直互连,还极大地提升了电子器件的集成度与性能。