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为您提高性价比大尺寸金刚石散热晶圆片解决方案《台风新闻》

发布时间：

2023-09-19

金刚石是自然界已发现的具有最高的硬度、强度、耐磨性材料，金刚石具有的热导率、透过波段、声速以及半导体特性和化学惰性等综合性能使其成为当今世界上最优秀的全方位材料。上世纪80年代初期通过化学低压气相沉积生成金刚石薄膜(CVD)技术取得突破性进展，经过多年的研究发展，CVD金刚石生长技术已日渐成熟。目前已有四种形态的CVD金刚石产品进入市场，它们是：1)纯多晶金刚石厚片 2)涂层金刚石；3)大单晶金刚石；4)纳米金刚石膜。CVD金刚石的问世不仅可以带来巨大的经济效益，而更为重要的是，CVD金刚石可以把金刚石材料全方位特性应用发挥到及致，它必将成为世界工业经济的重要组成部分。

　　【前言】金刚石是自然界已发现的具有最高的硬度、强度、耐磨性材料，金刚石具有的热导率、透过波段、声速以及半导体特性和化学惰性等综合性能使其成为当今世界上最优秀的全方位材料。上世纪80年代初期通过化学低压气相沉积生成金刚石薄膜(CVD)技术取得突破性进展，经过多年的研究发展，CVD金刚石生长技术已日渐成熟。目前已有四种形态的CVD金刚石产品进入市场，它们是：1)纯多晶金刚石厚片 2)涂层金刚石；3)大单晶金刚石；4)纳米金刚石膜。CVD金刚石的问世不仅可以带来巨大的经济效益，而更为重要的是，CVD金刚石可以把金刚石材料全方位特性应用发挥到及致，它必将成为世界工业经济的重要组成部分。
　　金刚石散热晶圆片
　　金刚石自然界最高之热导率
　　-随着电子信息技术和微纳制造技术的飞速发展，电子元器件的特征尺寸减少至微纳米量级，电子元器件的高集成化和高功率化使得散热问题称为制约电子器件发展的主要瓶颈，因此开发高性能的热管理材料成为电子信息产业发展的重要推力。

　　热导率可达 22.0 W/cm · K

　　金刚石作为高频高功率器件的衬底是减小热阻的理想选择。
　　美国AKASH SYSTEMS公司用红外线影象仪成功证明在同等输出功率为4W之氮化镓晶体管,GaN/Si芯片温度高达约190oC,GaN/SiC芯片约为78oC,而最有效降温为GaN/Diamond结构,其芯片温度有效降到接近室温之40oC左右。
　　关键设备
　　国内领先-本项目设备设计制造团队起步于2000年，经过20多年的优化和叠代，产品水平处于国内领先水平。
　　自主研发-自主研发生产的热丝CVD金刚石设备（HFCVD）主要用于工具级和热学级金刚石晶圆片生产，可制备衬底尺寸：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸、 Φ400mm、 Φ500mm、Φ600mm、长1000mm ×宽600mm。
　　工具级金刚石热丝CVD设备
　　超大尺寸，快速生长